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電子元件產(chǎn)品做可靠性MTBF需要的周期？費用和周期？ MTBF三種測試方法的優(yōu)點缺點分析，MTBF應該選擇什么方式 首先MTBF有三種測試方式，都可以完成MTBF測試的需要，他們分別是，預計計算法、實驗試驗法、失效統(tǒng)計法。 那么三種方式企業(yè)應該如何選擇呢？ 如果您的產(chǎn)品需要認證，歡迎聯(lián)系深圳安博檢測股份有限公司 一、MTBF預測法 1、相關標準，目前用于MTBF預計計算的主要標準為MIL-HDBK-217F，對應國內(nèi)版本為G J B 2 9 9 B。該標準為美軍的可靠性預計手冊，用于MTBF的預計計算。該標準從95年發(fā)布一版后不再對其進行更新維護，這本身也反應了標準本身的局限性。 2、預計法的局限性，MIL-HDBK-217F采用了應力分析法和元件計數(shù)法分析產(chǎn)品的MTBF。該方法通過元器件的數(shù)量以及零件的故障率評估產(chǎn)品的無故障時間。這種方法假設了產(chǎn)品的器件都工作在預期的工作應力下，實際上由于不可預期的因素，產(chǎn)品可能會有瞬間的過應力。另外還有一種情況就是部分對產(chǎn)品壽命有影響的應力難以評估周全。沒有充分考慮產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝、人為因素對產(chǎn)品可靠性的影響。同時在計算參數(shù)的選擇上受計算人員對系數(shù)的掌握和了解程度影響很大，因此和實際值相比會有很大的差異。 3、基本公式及參數(shù) Failure rate=λp = λb *πE*πQ*πC*πS*πA*πL*πT λb:零件基礎失效率 πE 環(huán)境因素Environment factor) πQ 品質(zhì)因素：(Quality factor) πA 應用因素：(Application factor) πC 復雜性因素：(Quality factor) πL 累計因素：(Learning factor) πS 電應力因素：(Electrical Stress factor) πT 溫度因素：(Temperature factor) 這種方法的優(yōu)勢是可以在有限的時間里完成對產(chǎn)品MTBF值的較準確預估。