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背光源PCB板致力于開發生產高密度和高可靠性的單面至十層線路板，產品廣泛應用于電腦、工業控制、通信、汽車電子以及家電領域背光源PCB板

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線圈PCB板線路圖形以繞線為主，以蝕刻線路代替傳統銅線線匝的電路板，主要應用于電感元器件，具有測量、精度高、線性度很好、結構簡單等一系列優點線圈PCB板

0.2mmPCB板剛性PCB的常見厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常見厚度為0.2mm﹐要焊零件的地方會在其背后加上

厚銅板線路板材料： FR4 Tg170板厚： 3.5mm銅厚  外層： 105um         內層：105um最小孔徑：0.5mm表面

工控PCB板工控指的是工業自動化控制，主要利用電子電氣、機械、軟 件組合實現。即是工業控制(Factory control)，或者是工廠自動化控制(Factory Automation control

生益多層PCB板產品主要以高精密板打樣阻抗板盲埋孔快板，六、八層多層電路板PCB板打樣批量為主,還包括了高             

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0.1mm盲埋孔激光打孔過程是激光和物質相互作用的熱物理過程，它是由激光光束特性(包括激光的波長、脈沖寬度、光束發散角、聚焦狀態等)和物質的諸多熱物理特性決定的。0.1mm盲埋孔

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金屬化半孔HDI板是專業設計、生產雙面、高多層高精密PCB線路板的大型印制板廠家，其產品廣泛通信、網絡、電力、工控、醫 療、手機、電腦周邊等高科技領域金屬化半孔HDI板

PCB電源板電源板重要組成部分，負責控制驅動電路的電源方面                    &

8層盲埋孔板打樣隨著目前便攜式產品的設計朝著小型化和高密度的方向發展，PCB的設計難度也越來越大，對PCB的生產工藝提出了更高的要求。在目前大部分的便攜式產品中使0.65mm 間距以下BGA封裝,均使

PCB快速打樣PCB打樣就是指印制電路板在批量生產前的試產，主要應用為電子工程師在設計好電路，并完成PCB之后，向工廠進行小批量試產的過程，即為PCB打樣PCB快速打樣

PCB厚銅板一般分為 0.5oz 1OZ 1.5oz 2oz 3oz 做什么用的選擇相應厚度就可以了！銅厚和成本有直接關系！PCB厚銅板

HDI三階6層沉金板是生產印制板的一種（技術），使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品HDI三階6層沉金板

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