深圳市富邦多層科技有限公司
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認(rèn)證資料 Certification Data
深圳市富邦多層科技有限公司
- 聯(lián)系人：林鎮(zhèn)邦
- 官網(wǎng)地址：www.fullbestpcb.com.cn
- 經(jīng)營(yíng)模式：制造商
- 主營(yíng)產(chǎn)品：厚銅板生產(chǎn),阻抗板,盲埋孔板,金屬化半孔HDI板,FPC加急打樣
- 所在地：深圳市寶安區(qū)新橋街道萬(wàn)豐社區(qū)中心路18號(hào)高盛大廈A座十二層
- 供應(yīng)產(chǎn)品：39
產(chǎn)品詳情
Product detailsBGA樹(shù)脂塞孔板
SMT(Surface Mount Technology 表面安裝)技術(shù)順應(yīng)了智能電子產(chǎn)品小型化，輕型化的發(fā)展潮流，為實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小打下了基礎(chǔ)。SMT技術(shù)在90年代也走向成熟的階段。但隨著電子產(chǎn)品向便攜式／小型化、網(wǎng)絡(luò)化方向的迅速發(fā)展，對(duì)電子組裝技術(shù)提出了更高的要求，其中BGA(Ball Grid Array 球柵陣列封裝)就是一項(xiàng)已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段的高密度組裝技術(shù)。
聯(lián)系方式
Contact Us- 聯(lián)系人姓名：林鎮(zhèn)邦
- 聯(lián)系人職位：法人
- 聯(lián)系人手機(jī)：15818595465
- 企業(yè)電話：86-0755-85290129
- 詳細(xì)地址：深圳市寶安區(qū)新橋街道萬(wàn)豐社區(qū)中心路18號(hào)高盛大廈A座十二層