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自動供酸系統供液系統內可同時放置多個化學品桶，各個桶之間可自動切換。該系統具有排除氣泡和降低管道內壓力波動的能力。該系統可實現清洗設備化學液的自動供液，減少人員接觸化學品的幾率，提高換液速率。自動供酸

自動供液系統供液系統內可同時放置多個化學品桶，各個桶之間可自動切換。該系統具有排除氣泡和降低管道內壓力波動的能力。該系統可實現清洗設備化學液的自動供液，減少人員接觸化學品的幾率，提高換液速率。自動供液

多晶硅硅料烘干設備該設備主要用于5-50mm不規則多晶硅塊狀小料的烘干。采用機械手自動抓取PP花籃，依次完成烘干、冷卻等工藝流程，硅塊烘干率達到100%，冷卻后的溫度≤35℃。多晶硅硅料烘干設備

全自動硅料烘干機該設備主要用于5-50mm不規則多晶硅塊狀小料的烘干。采用機械手自動抓取PP花籃，依次完成烘干、冷卻等工藝流程，硅塊烘干率達到100%，冷卻后的溫度≤35℃。全自動硅料烘干機

多晶硅硅料烘干機該設備主要用于5-50mm不規則多晶硅塊狀小料的烘干。采用機械手自動抓取PP花籃，依次完成烘干、冷卻等工藝流程，硅塊烘干率達到100%，冷卻后的溫度≤35℃。多晶硅硅料烘干機

多晶硅磁環清洗設備該設備主要用于多晶硅生產中的配套磁環的清洗。采用機械手自動抓取不銹鋼花籃，依次完成堿洗、清洗、超聲漂洗、切水、烘干等工藝流程，達到清洗后的硅塊表面清潔光滑、無氧化物、無硅渣、表面無水

全自動磁環清洗機該設備主要用于多晶硅生產中的配套磁環的清洗。采用機械手自動抓取不銹鋼花籃，依次完成堿洗、清洗、超聲漂洗、切水、烘干等工藝流程，達到清洗后的硅塊表面清潔光滑、無氧化物、無硅渣、表面無水珠

多晶硅磁環清洗機該設備主要用于多晶硅生產中的配套磁環的清洗。采用機械手自動抓取不銹鋼花籃，依次完成堿洗、清洗、超聲漂洗、切水、烘干等工藝流程，達到清洗后的硅塊表面清潔光滑、無氧化物、無硅渣、表面無水珠

多晶硅硅芯清洗設備該設備主要用于硅芯、母料、區熔料、橫梁等棒狀料的清洗。采用龍門機械手自動抓取PVDF料籠，依次完成腐蝕、沖洗、超聲漂洗、烘干等工藝流程，實現清洗后的硅料表面清潔光滑的清洗要求以及表面

全自動硅芯清洗機該設備主要用于硅芯、母料、區熔料、橫梁等棒狀料的清洗。采用龍門機械手自動抓取PVDF料籠，依次完成腐蝕、沖洗、超聲漂洗、烘干等工藝流程，實現清洗后的硅料表面清潔光滑的清洗要求以及表面干

多晶硅硅芯清洗機該設備主要用于硅芯、母料、區熔料、橫梁等棒狀料的清洗。采用龍門機械手自動抓取PVDF料籠，依次完成腐蝕、沖洗、超聲漂洗、烘干等工藝流程，實現清洗后的硅料表面清潔光滑的清洗要求以及表面干

全自動硅料清洗機該設備主要用于20-150mm不規則多晶硅塊狀料的清洗。采用機械手自動抓取PVDF花籃，依次完成腐蝕、清洗、超聲漂洗、切水、烘干等工藝流程，達到清洗后的硅塊表面清潔光滑、表面無水珠等工

多晶硅硅料清洗機該設備主要用于20-150mm不規則多晶硅塊狀料的清洗。采用機械手自動抓取PVDF花籃，依次完成腐蝕、清洗、超聲漂洗、切水、烘干等工藝流程，達到清洗后的硅塊表面清潔光滑、表面無水珠等工

全自動硅塊清洗機該設備主要用于20-150mm不規則多晶硅塊狀料的清洗。采用機械手自動抓取PVDF花籃，依次完成腐蝕、清洗、超聲漂洗、切水、烘干等工藝流程，達到清洗后的硅塊表面清潔光滑、表面無水珠等工

多晶硅硅塊清洗機該設備主要用于20-150mm不規則多晶硅塊狀料的清洗。采用機械手自動抓取PVDF花籃，依次完成腐蝕、清洗、超聲漂洗、切水、烘干等工藝流程，達到清洗后的硅塊表面清潔光滑、表面無水珠等工

劃切外協加工封裝示范線旨在通過示范線平臺進行工藝研發、設備驗證、亦可承接外協生產訂單，通過協同效應提供具有高附加值的產品及服務。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環節外協代工業務，目前劃片業務滿產，每月

高速芯片倒裝鍵合機倒裝設備是一種生產IC和LED的高速高精度芯片貼裝設備，廣泛適用于LED、扇出型WLP、嵌入式WLP、芯片堆疊、SiP、MCM，微處理器，硬盤驅動器以及RFID等領域，適應Chip

高速精密分選排片機自動分選機用于將指 定表面質量的管芯從藍膜拾取并放置到晶粒盒的自動化設備。可適用多種尺寸的管芯和多種規格的晶粒盒（Tray盤和JEDECK盤），并實現了藍膜到藍膜等多種工藝流程。配備

自動晶圓減薄機設備主要用于集成電路、分離器件、LED芯片等的背面減薄，也適用于硅、鍺、石英、砷化鎵、陶瓷等硬脆材料的精密減薄。可配備機械手自動傳輸、定位、雙流體清洗、承片臺清洗單元等部分。自動晶圓減薄

自動精密砂輪劃片機劃片機主要用于PCB、LED、二極管、芯片、太陽能電池、熱敏電阻、光學器件、GPP、QFN、BGA劃切加工。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、鈮酸鋰、壓電陶瓷和玻璃等材料的加工。配有精

硅片清洗刻蝕設備中國電科45所<SFQ/SFQZ系列濕法設備廣泛應用于集成電路、光電子器件、MEMS及分立器件、半導體材料加工、太陽能光伏等領域，用于各種半導體基片及類似材料制造過程中濕化學處理

晶片刻蝕清洗機中國電科45所<在LED外延及芯片制造領域，濕法設備占據約40%的工藝，隨著工藝技術的不斷發展，濕法設備已經成為LED外延及芯片制造領域的關鍵設備，如SPM酸清洗、有機清洗、顯影、

LED清洗機中國電科45所<在LED外延及芯片制造領域，濕法設備占據約40%的工藝，隨著工藝技術的不斷發展，濕法設備已經成為LED外延及芯片制造領域的關鍵設備，如SPM酸清洗、有機清洗、顯影、去

LED芯片清洗機中國電科45所<在LED外延及芯片制造領域，濕法設備占據約40%的工藝，隨著工藝技術的不斷發展，濕法設備已經成為LED外延及芯片制造領域的關鍵設備，如SPM酸清洗、有機清洗、顯影

SRD甩干機中國電科45所<CXS系列旋轉沖洗甩干機主要用于硅圓片、光刻版等類似材料的高潔凈度沖洗及干燥工藝，適用于2-12英寸晶圓，LXS系列旋轉沖洗甩干機主要用于材料加工、太陽能電池片、分立

半導體材料切割設備中國電科45所<DXQ-2342多線切割機和DXQ-2331多線切割機主要適用于磁性材料、半導體、水晶、閃爍晶體、熱電半導體、陶瓷、鐵電晶體、硬脆金屬等材料的切片加工。具有占地

半導體硅片清洗機中國電科45所<SFQ/SFQZ系列濕法設備廣泛應用于集成電路、光電子器件、MEMS及分立器件、半導體材料加工、太陽能光伏等領域，用于各種半導體基片及類似材料制造過程中濕化學處理

半自動視覺印刷機中國電科45所<適用于LTCC基板、HTCC、厚膜電路、太陽能電池等領域的視覺對位印刷機。設備采用手動上下片，真空吸附基片，自動涂墨、印刷、脫網，設備采用基于工控機的控制系統，可

單片切割設備中國電科45所<用于藍寶石、碳化硅、鎢合金、鉬合金、水晶、閃爍晶體、半導體、陶瓷、鐵電晶體、磁性材料等硬脆材料的去頭、截斷、開方和小數量切片加工。具備擺動切割和旋轉調晶機構。所切平面

多晶硅切割設備中國電科45所<主要適用于單晶硅、多晶硅以及同等硬度材料的切片加工。具有占地面積小、切料尺寸大、切割速度快、切片精度高、操作簡單方便、運行穩定可靠及維護成本低等優點。