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FPC柔性線路板制造 FPC工藝基本流程： 1：開料（銅箔和輔料） 2：鉆孔（鉆銅箔及少數(shù)需要鉆的輔料） 3： 沉鍍銅（鉆通孔鍍銅 含物理室測孔銅） 4： 線路（曝光 顯影 蝕刻（蝕刻后測試阻抗）） 5：貼合（覆蓋膜 PI 屏蔽膜） 6：壓制固化 （輔料與銅箔的結合） 7：阻焊 (保護線路） 8：沖孔（開定位孔） 9：沉金（物理室測鎳金厚）（我們公司這個需外發(fā)） 10：絲印（印字符 LOGO之類的） 11：測試（電測或者飛針測試 測開短路） 12：組裝（貼一些補強之類的 如熱固膠 3M膠 鋼片 FR4等） 13：沖切（沖外形等 看需要，有些是需要沖成單PCS 有些只用沖掉外框等） 14：FQC FQA 包裝（包裝外發(fā)） 15：SMT（表面安裝技術，俗稱打鍵，在線路板上安裝上元器件 IC等） （我們公司需外發(fā)SMT 所以需過2次品質 具體問題具體處理） 16：IQC FQA 17：包裝出貨 深圳市廣大綜合電子有限公司是一家從事FPC設計、生產、銷售于一體的高新企業(yè)。專注高密度FPC柔性線路板及軟硬結合線路板制作。工廠始建于 2004 年,現(xiàn)已擁有一支高素質的專業(yè)技術管理人才及強大的品質保證隊伍,現(xiàn)有員工 500 余人，月生產FPC柔性線路板 5000 平方米。公司生產的高精密FPC線路板廣泛用于計算機、通訊產品、家用電器、儀器儀表、工業(yè)設備、汽車、航空，微電子、LCD及LED等領域，主要銷往中國大陸、香港、臺灣以及歐美等地。